Односторонние и двусторонние печатные платы

Сипаттамасы

Сипаттамалары

Финишные покрытия

Недопустима комбинация маски и финишного покрытия ImmSn по причине недостаточной адгезии

Минимальный диаметр отверстия в готовом виде / контактная площадка

0,2 / 0,4 мм

Максимальное соотношение минимального отверстия к толщине платы

1:10:00

Минимальный зазор / проводник

0.075 / 0.075 мм

Максимальные габаритные размеры плат

До 570×420 мм

Покрытие ГорПОС (HASL)

Гальваническое «жёсткое» золото

Покрытие иммерсионное золото (ENIG)

Гальваническое «жёсткое» золото

Гальваническое покрытие никелем

Гальванический ПОС

Защитные паяльные маски жидкие

Зелёный, чёрный, белый, глянцевый матовый

Защитные паяльные маски сухие

Зелёный глянцевый матовый

Лак УР-231

До 4х слоёв

ЭП-730

До 4х слоёв

ЭП-9114

До 2х слоёв

Эпилам-К

Максимум 1 слой

Маркировка обозначения радиоэлементов сеткографией

Чёрный, белый

Маркировка обозначения радиоэлементов маской

Чёрный, белый

Маркировка обозначения радиоэлементов принтером

Чёрный, белый

Фрезерование

Ширина паза от 0,6 мм, точность позиционирования ±0,1 мм

Скрайбирование

Толщина от 0,5 мм, точность позиционирования, ±0,1 мм

Фрезерование на глубину

Точность ±0,05 мм

Зенкование отверстий

60, 90, 120, 140°

Контроль волнового сопротивления

С отклонением ±10 %

Металлизированные полуотверстия

Минимальный диаметр отверстия в готовом виде 0,5 мм

Частичная металлизация торца печатной платы

Минимальная длина металлизации торца 1 мм

Заполнение пастой переходных отверстий

Максимальный диаметр отверстия 2 мм, минимальная толщина 0,5 мм

Заращивание отверстий медью

Максимальный диаметр отверстия 0,3 мм

Материал

ML FR-4, ML FR-4 HiTg, FR-4, FR-4 HiTg, СФ

Возможная толщина фольги

12, 18, 35, 50, 75, 105, 150, 200 мкм (параметр обусловлен используемым материалом)

Толщины стандартно применяемых диэлектриков

0,1-5 мм (параметр обусловлен используемым материалом)